半导体封装有哪些设备
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程.封装过程为;来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)....
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半导体封装是什么意思
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程....
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什么是固晶机，怎么选择固晶机
主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴,顶针,点胶头,瓷......
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重磅发布！普莱信田兴银入选创业黑马「2021产业创新百人榜」
5月14日，《2021产业创新百人榜》在“2021贵阳数字经济产业独角兽峰会”现场正式发布，榜单由创业家&i黑马联合贵州双龙航空港经济区，携手《......
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招兵设新厂！全面发力半导体封装设备国产替代
普莱信的东莞分厂已经正式开工，占地面积约3000㎡，并成立了华东分公司，大肆招兵买马，全面发力半导体封装设备国产替代，预计2021年产能扩充一倍......
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普莱信最新半导体设备亮相全球半导体盛会SEMICON China
半导体设备企业6163银河.net163.am近日携最新研发设备亮相SEMICON China 2021，这一中国最重要的半导体行业盛事。新设备在上海新国际博览中心的......
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6163银河.net163.am完成1亿元B轮融资 快速迈向硬科技独角兽
近日，国内高端半导体设备企业6163银河.net163.am宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股......
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展会快讯 | 普莱信诚邀您共聚SEMICON China
➤ 2021年3月17-19日，全球最大规模半导体展会SEMICON China将在上海新国际博览中心隆重举行，届时6163银河.net163.am（展位号：N1馆1......
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