6163银河.net163.am(中国-官方网站)·Webgame Platform

产品特色

XBonder Pro 巨量转移面板级刺晶机

全球领先的刺晶工艺：传统的固晶设备均为Pick&Place模式，XBonder将晶圆倒置，从蓝膜后面将Die(芯片）刺向PCB或者基板来实现芯片的高速转移；

超高速：传统高速固晶设备生产速度可达（UPH）不高于40K， XBonder速度最高可以达到360K；

高精度：根据芯片尺寸及Pitch大小，在高速模式下打件精度控制在±15μm以内；使用高精度模式最高精度可以做到±5微米；

全尺寸芯片支持：支持最小至10μm，最大至1500μm的芯片，覆盖从Micro LED到MiniLED的全尺寸，以及部分IC芯片；

背光直显全支持：可以根据芯片大小，打件芯片间距可以做到最小10μm，支持各种RGB模式的直显打件需求；

支持IC板级封装：支持wafer to 钢板，wafer to 基板以及wafer to wafer的IC板级封装，速度远远超过传统ic封装设备；

占地小，能耗低：在相同UPH产能下，占地空间、耗电，耗气量为传统固晶机的五分之一以下；

支持大基板：XBonder Max专为大尺寸基板设计，最大可以支持950X500的基板；

工艺简单：不需要排片工艺，在传统分选上直接打件，规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈，极大降低设备投资，占地和能耗。


全球领先的倒装刺晶工艺采用全球领先的倒装刺晶工艺，拥有自主知识产权，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。		超高速，精度高，无需排片最快每小时产能可以做到360K，贴装精度控制在±15μm 以内，最高精度达到±5μm，无需排片。		支持FOPLP、背光和直显支持10µm~1500μm的芯片，支持FOPLP、Mini/MicroLED 的背光和直显。