“十年磨一剑”——普莱信推出本土化的8寸，12寸IC级固晶机，我们从底层的运动控制器、伺服驱动器、直流电机、算法做起，并用于我们自己的设备上。解决国内封测厂半导体封装设备国产化率极低、长期依赖国外昂贵进口设备的痛点。

普莱信推出的IC级固晶机DA801、DA1201、SkyBonder等，所有产品在精度，速度，稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度正负10-25微米，角度精度正负1度。灵活的双点胶系统，稳定的力控系统，智能芯片检测和补偿，友好的人机界面，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，可以满足点胶、画胶、蘸胶、DAF等制程。目前已获得了国内外知名封测企业如：华天、UTAC、华润微、富满电子、甬矽等的认可。



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