半导体封装
“十年磨一剑”——普莱信推出本土化的8寸，12寸IC级固晶机，我们从底层的运动控制器、伺服驱动器、直流电机、算法做起，并用于我们自己的设备上。解决国内封测厂半导体封装设备国产化率极低、长期依赖国外昂贵进口设备的痛点。普莱信推出的IC级固晶机DA801、DA1201、SkyBonder等，所有产品在精度，速度，稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度正负10-25微米，角度精度正负1度。灵活的双点胶系统，稳定的力控系统，智能芯片检测和补偿，友好的人机界面，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，可以满足点胶、画胶、蘸胶、DAF等制程。目前已获得了国内外知名封测企业如：华天、UTAC、华润微、富满电子、甬矽等的认可。 了解更多 >光通信封装
普莱信和某通信巨头合作，开发出DA401，DA401A，DA402等超高精度固晶机，设备定位精度正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，拥有自动换吸嘴功能，最多支持六种不同吸嘴，提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。超高精度固晶机系列产品一经推出，获得立讯，昂纳，埃尔法等国内外大公司的认可。为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。 了解更多 >
Mini/MicroLED封装
Mini/MicroLED作为新一代显示技术。普莱信通过和中科院、国内LED芯片企业合作，创造性的开发了Mini/MicroLED巨量转移设备XBonder，专为Mini/MicroLED封装设计的超高速刺晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，完全不同于传统的Pick Place固晶工艺。最小支持10um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到360K，精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备，相信随着XBonder的推出，困扰MiniLED行业的量产瓶颈将得到解决。 了解更多 >功率器件封装
功率半导体在大电流、高电压等应用场景需求催生下，更先进的封装工艺及封装技术被采用，如：Clip Bond技术（用金属夹板（Clip Bond）代替焊线（Wire Bond），以降低封装电阻、电感和热阻）、模块化封装技术等。普莱信的Clip Bond功率半导体封装整线，为二三极管、MOSFET、电源管理IC等客户提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案，目前已获得平伟、华润微等客户认可。 了解更多 >
先进封装
随着芯片制程达到物理极限，摩尔定律开始失效，半导体制造技术的进步将逐渐把重心从前段移至后段的封装领域，各种先进封装制程，高精密封装制程应运而生。随着SiP系统级封装、3D封装等先进封装的普及，对于固晶设备在性能方面提出了更高的需求，如：高精度、稳定的力控制、温度场及变形的控制等。普莱信的高精度固晶机，已广泛应用于SiP模组、光模块、硅光器件等封装领域，为先进封装设备的国产替代贡献力量。 了解更多 >