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产品特色

DA1201FC 倒装覆晶及固晶机

适用于12寸及以下晶圆；

正装/倒装两种不同模式；

双点胶系统（蘸胶、点胶、画胶）；

高精度直线驱动固晶焊头，音圈扭力精确控制压力；

通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；

高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；

采用点胶独立控制系统，支持胶量检测，胶位置偏移检测；

采用真空漏晶检测和重新拾取功能；

电子控制Pick/Bond Force（Die thinkness>2mils）；

备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制;

精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本，切实有效地提高企业竞争力。


高精度 X/Y 贴装精度 : ±10-15μm@3σ；角度: ±1°@3σ	正装/倒装模式正装/倒装两种不同模式；高度灵活的双点胶系统，支持自定义画胶图案，支持蘸胶/点胶/ 画胶工艺。	高自动化高自动化，拥有全自动的进料和出料料仓处理系统，支持SMEMA联机通讯协议，支持SECS/GEM协议；高智能化，能够根据温度变化和固晶检测自动进行固晶位置补偿。

视觉识别系统 1920pixel x 2560 pixel(可定制)； 256灰度级；角度误差±0.1deg；高智能的视觉系统，支持胶量，形状，位置和固晶后等项目的自动检查。	力控系统高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，范围20~3000g（依据不同配置）；操作界面友好，支持EPOXYIQC和POSTIQC图形显示。	高兼容性高兼容性，支持多种格式map的系统；高通用性，可兼容A公司8312系列机型的所有治具；高开放性，可根据客户的不同要求做定制化。


高精度 X/Y 贴装精度 : ±10-15μm@3σ；角度: ±1°@3σ	正装/倒装模式正装/倒装两种不同模式；高度灵活的双点胶系统，支持自定义画胶图案，支持蘸胶/点胶/ 画胶工艺。	高自动化高自动化，拥有全自动的进料和出料料仓处理系统，支持SMEMA联机通讯协议，支持SECS/GEM协议；高智能化，能够根据温度变化和固晶检测自动进行固晶位置补偿。

视觉识别系统 1920pixel x 2560 pixel(可定制)； 256灰度级；角度误差±0.1deg；高智能的视觉系统，支持胶量，形状，位置和固晶后等项目的自动检查。	力控系统高稳定的力控制系统，采用音圈扭力环和编码器来稳定控制邦定压力，可编程调节力度，范围20~3000g（依据不同配置）；操作界面友好，支持EPOXYIQC和POSTIQC图形显示。	高兼容性高兼容性，支持多种格式map的系统；高通用性，可兼容A公司8312系列机型的所有治具；高开放性，可根据客户的不同要求做定制化。