DA1201 IC直线式高精度固晶机
适用于12寸及以下晶圆；
双点胶系统；
高精度直线驱动固晶焊头；
支持DAF功能;
支持最大25x25mm芯片；
电子控制Pick/Bond Force，Bond Force最大5000g；
通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；
高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；
采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补胶功能；
采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制。