随着芯片制程达到物理极限，摩尔定律开始失效，半导体制造技术的进步将逐渐把重心从前段移至后段的封装领域，各种先进封装制程，高精密封装制程应运而生。随着3D封装、面板级封装、SiP系统级封装等先进封装的普及，对于固晶设备在性能方面提出了更高的需求，如：高精度、稳定的力控制、温度场及变形的控制等。普莱信的高精度固晶机，已广泛应用于HBM、FOPLP、SiP模组、光模块、硅光器件等封装领域，为先进封装设备的国产替代贡献力量。

                                                                                                                            

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