功率器件在大电流、高电压等应用场景需求催生下，更先进的封装工艺及封装技术被采用，如：Clip Bond技术（用金属夹板（Clip Bond）代替焊线（Wire Bond），以降低封装电阻、电感和热阻）、模块化封装技术等。普莱信的Clip Bond功率半导体封装整线，为二三极管、MOSFET、电源管理IC等客户提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案，目前已获得平伟、华润微等客户认可。

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