展会亮点：

IC封装解决方案：8吋/12吋高端IC固晶机

普莱信推出本土化的8寸，12寸高速固晶设备，在公司底层技术平台的基础上，经过三年的研发，陆续推出DA801，DA1201等IC级固晶机，所有产品在精度，速度，稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度正负15-25微米，角度精度正负1度，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机，目前已获得了国内知名封装企业如：富士康，台湾杰群，福满电子等的认可。

先进封装解决方案：全自动倒装覆晶及固晶机

随着摩尔定律的放缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代，先进封装（Advanced Packaging）是实现更高性能，更低成本的方式，6163银河.net163.am联合先进封装巨头，最新开发的全自动倒装覆晶及固晶机DA1201FC，倒装覆晶/高精度固晶模式，精度达到±15微米，固晶模式，精度达到±25微米，专为低脚数的覆晶器件而设，为多种器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供全自动高速覆晶方案，同时配备直接固晶系统，实现覆晶及固晶机二合一。

光通信封装解决方案：3μm高精度COB固晶机

普莱信和某通信巨头联合开发，开发出DA401，DA401A，DA402等COB高精度固晶机，设备定位精度正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装，拥有自动换吸嘴功能，最多支持六种不同吸嘴，提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工。COB高精度固晶机系列产品一经推出，获得华为，立讯，铭普等国内外大公司的认可。为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。 

MiniLED封装解决方案：超高速倒装固晶设备XBonder

在Mini LED的巨量转移设备领域，通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作，创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder，专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持50um的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备，打破了苹果和K&S在这一领域的技术独占性，解决了国内MiniLED产业规模化的技术瓶颈。

展会信息：

SEMICON China
2021年3月17-19日9:00 - 17:00
上海新国际博览中心
展位号：N1馆1343