2020年11月3-5日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心隆重举行，普莱信携最新的半导体设备、精密绕线设备两大产品线亮相。普莱信半导体设备的COB高精密固晶机、12吋IC级固晶机为光模块、IC等客户提供高精密、高速的封装解决方案，精密绕线设备为片式电感、陶瓷电感、共模滤波器、网络变压器等客户提供低成本、高精密的绕线解决方案，赋能行业的发展变革。


展会期间，普莱信作为半导体设备代表企业，智汇工业、中国电子、维科网等媒体对公司进行了采访报道，孟晋辉总经理表示：“随着5G，大数据，云计算等的发展，对数据传输和存储的要求越来越高，光通信技术也从传统的2.5G发展到400G，用于光通信的高速光模块40G/100G/400G等，采用的是COB工艺，高速光模块的VCSEL芯片贴装精度一般要求在5微米以内，能满足这种技术要求的固晶机，被美国和日本几家公司垄断，甚至成为制裁中国科技公司的工具。普莱信和某通信巨头联合开发的DA401、DA401A、DA402等COB高精度固晶机，设备定位精度正负1.5微米，贴装精度正负3微米，可以完全媲美国际最领先产品，COB高精度固晶机系列产品一经推出，获得华为，立讯，铭普等国内外大公司的认可，为40G/100G/400G等高速光模块封装设备实现国产替代，促进我国5G光通信产业的发展。”


普莱信推出本土化的8寸、12寸高速固晶设备，在公司底层技术平台的基础上，经过三年的研发，陆续推出DA801、DA1201等IC级固晶机，所有产品在精度，速度，稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度正负15-25微米，角度精度正负1度，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备，国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机，目前已获得了国内知名封装企业如：富士康，台湾杰群，福满电子等的认可。


普莱信和客户合作，经过两年的系统，算法，焊机，工艺及整机的研发，成功开发了十轴绕线点焊一体机并成功量产，焊接温度精确控制±5摄氏度内，支持行业多种工艺的焊接、压力等细节控制，满足复杂的单线绕线，多线绕线，交叉绕线等工艺方式。10轴同时作业，比传统绕线设备速度提高5-8倍。焊接温度，绕线情况，良率等作业数据可以同步获取，实现智能生产。该机的成功量产，极大的降低了片式网络变压器的成本，从而推动了整个行业的变革，该机除了运用于网络变压器，也广泛应用于汽车电子，通讯，电源类的片式电感，全球前五大电感企业里面的台湾奇力新，中国顺络电子已经和公司合作。

5G的部署也为5G手机，可穿戴设备等的发展打开空间，5G终端对小尺寸高频陶瓷电感，如0201，0402等的需求远超4G，每年需求达到数百亿只，原来0201这种级别的精密电感只有美国和日本少数公司能够生产，普莱信和客户一起，通过联合开发，不断摸索创新，成功开发出0402及0201系列设备，RH0201是一种超高精密的绕线设备，专用于微小尺寸的电感生产，RH0201的推出，解决了微小尺寸精密电感生产的核心难题，摘下电感领域的明珠。