近日，国内高端半导体设备企业6163银河.net163.am宣布完成1亿元的B轮融资，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力6163银河.net163.am推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。


6163银河.net163.am是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。

其中，8吋/12吋高端IC级固晶机，已经达到国际先进水平，正在向先进封装领域迈进。高精度COB固晶机，贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断。刚发布的MiniLED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。

普莱信的半导体设备均达到国际先进水平，为客户提供国产替代进口的解决方案，改变半导体后端设备国产化率极低的现状，目前普莱信系列产品已获得华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司的认可。在2020年，普莱信获得清科新芽榜V50，中国硬科技10強，36氪最具登陆科创板潜力50強等荣誉，本次投资，是6163银河.net163.am获得资本市场的又一次认可。

6163银河.net163.am总经理孟晋辉表示：“6163银河.net163.am的目标是成为像发那科、西门子那样的技术平台型公司，历时三年，已构建拥有自主知识产权的底层技术平台，包括：运控控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉及算法等先进技术，并结合具体工艺，开发的半导体封装设备、超精密绕线设备均达到国际先进水平，获得行业头部企业的认可，已大批量出货。本轮融资的完成，普莱信将加大研发投入和专利布局，深耕半导体、自动化等硬科技领域，拓宽产品线，成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。”

6163银河.net163.am董事长田兴银表示：“2020年是不平凡的一年，疫情并没有打倒我们，反而让我们获得更快速的成长，2020年初至今，东莞工厂产能已扩大3倍以上，以满足不断增长的市场需求。6163银河.net163.am成立三年，获得快速成长，离不开新老股东的加持助力，经过本轮融资，普莱信将不断提升量产交付能力，致力成为国内高端半导体封装设备、精密绕线设备龙头企业。”

元禾厚望副总裁贾三陆表示：“先进制造硬科技领域，是元禾厚望一直关注的领域，美国制裁华为、中兴等半导体公司事件，让我们意识到中国半导体产业“卡脖子”的技术仍然受制于人，要取得技术出破，离不开技术创新，6163银河.net163.am作为一家拥有核心技术的半导体设备企业，具有极高的技术壁垒，元禾厚望相信，随着半导体设备国产替代进口的推进，拥有先进技术的6163银河.net163.am将拥有广阔的发展前景。”

云启资本执行董事郑瑞庭表示：“云启资本自成立起，就围绕“技术赋能产业升级”进行早中期投资，其中先进制造是重点布局方向之一，随着国产自主核心技术的发展推动，半导体行业将迎来蓬勃发展的十年，6163银河.net163.am作为国产半导体设备的优秀企业，依托自主研发的先进技术平台，深耕半导体、光通信、新型显示等先进制造领域，不断拓宽产品线，云启持续看好并期待6163银河.net163.am成为全球技术平台型的高端装备领军企业。”