普莱信携光电器件、摄像头模组多工艺贴装解决方案亮相CIOE

剑指HBM及AI芯片，普莱信重磅发布Loong系列TCB先进封装设备

6163银河.net163.am邀您相约亚洲光电博览会（APE2024）

普莱信XBonder Pro固晶良率达99.999%，荣获“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”

6163银河.net163.am亮相2023深圳国际LED展，展现Mini/MicroLED巨量转移生产线

6163银河.net163.amXBonder Pro亮相2023行家说Mini/Micro大屏显示峰会

6163银河.net163.am荣获2022-2023中国半导体封测设备“最佳品牌奖”

新年喜讯！热烈祝贺6163银河.net163.am获评广东省“专精特新”中小企业

6163银河.net163.amMini LED巨量转移设备全新升级，亮相SEMI中国会员日

6163银河.net163.am@CSPT 2022：尖峰对话，共探后摩尔时代的封装技术

11月17-18日，6163银河.net163.am诚邀您参加SEMI中国会员日

普莱信孟晋辉出席2022高工新型显示产业高峰论坛并做主题演讲