高精度：精度:±5µm@3σ;
          角度:±0.15°@3σ;
高速度：贴片周期≤2s(视材料而定)；
来料支持Feeder，Tray盘和晶圆；
高精度的点胶控制系统；
自动点胶称重校准功能；
全闭环力控制系统，自动校准；
高精准绑定头，可选配加热绑定头；
可选配UV固化功能（带UV能量自动校准）;
可选双流水线配置；
百级无尘的洁净。

适用于8英寸及以下晶圆； 
贴装精度：±3μm@3σ；

角度精度：±0.02°@3σ；

创造性的同时支持多晶圆，不同尺寸Die的贴装；

拥有自动换吸嘴功能;

支持DAF加热功能≥320℃； 

精准力控，贴片压力0.1~32N； 

具备共晶模块加装及吸嘴加热。

贴装精度：±3μm@3sigma；

每小时产量(UPH)：1000*依据芯片密度；

支持多晶圆，不同尺寸AB Die的贴装；

拥有自动换吸嘴功能；

提供高精高准PostBond 数据，贴装后无需人工复测，极大降低生产人工；

全自动上下料传输系统，自动玻璃片循环取放测试功能（BMC）等。

适用于12寸及以下晶圆；双点胶系统；

支持DAF功能；

支持最大25x25mm芯片；

电子控制Pick/Bond Force，Bond Force最大500g；

高精度直线驱动固晶焊头； 

通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；  

高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；

采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确，支持补胶功能； 

采用真空漏晶检测和重新拾取功能。