功率器件及第三代半导体是当前的半导体产业技术追逐的热点，也是国内半导体产业中最有希望能够赶超世界先进技术的领域之一。

当前，众多国产功率半导体厂商已经在材料、设计、制造、封测等各个环节成功突围，逐渐形成自主可控的完整产业链。然而，在产业最上游的高端封装设备领域，却仍以国外企业为主导，因此，加速推动功率半导体高端封装设备国产化进程已经刻不容缓。

功率半导体时代到来， Clip Bond封装大有可为

相对数字集成电路而言，功率半导体并不是单纯追求线宽的缩小，且生命周期长，市场空间大，可应用于几乎所有的电子制造业，包括工业控制、通信、消费电子、新能源、汽车、轨道交通、智能电网等。

可以预见的是，随着智能驾驶、智能制造、新基建等需求的爆发，未来5年全球功率半导体市场规模将保持增长。根据Omdia数据显示，预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美元，到2024年将突破500亿美元。其中，2021年中国功率半导体市场规模将达到159亿美元,到2024年有望达到190亿美元。

作为全球最大的功率半导体消费国，经过多年自主研发和引进吸收外来技术，国内功率半导体领域的工艺能力不断突破，已经在功率二极管、三极管、晶闸管、中低压MOSFET、电源管理IC等领域具备一定竞争力。

同时，为了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。

在大电流、高电压等应用场景需求催生下，以Clip Bond为代表的新型分立器件封装工艺迅速崛起，其具备提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率等优势，已成为华润微等国内主流功率器件厂商掌握的主要封装工艺技术，并在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用。

此外，5G网络、物联网等新兴领域的发展，也对功率半导体封装技术提出了新的要求，小型化、功能系统化、模块化封装成为了当前功率半导体封装技术发展的主要方向。

显然，为提高功率密度和优化电源转化，功率半导体封装工艺需在器件和模块两个层面实现技术突破，进而提高产品的性能和使用寿命。

顺势而为，推出完整Clip Bond工艺封装设备产品线

值得注意的是，作为新型的功率半导体封装工艺，Clip Bond和模块化封装虽然应用前景广阔，包括华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等国内主流功率器件厂商都在进行大规模的扩产，但由于下游市场需求激增，上游设备供应商的产能出现明显不足的情况。

集微网从国内杰出封装设备供应商普莱信处了解到，在全球疫情的干扰下，进口设备的交期已经拉长半年，甚至一年，封测厂根本没法拿到足够的设备。

对于半导体产业来说，市场变化非常快，谁也不能预料后续的市场情况。因此，能否快速拿到设备、扩产产能，进而抢占更多市场份额，对功率半导体厂商来说至关重要。

据了解，针对需要使用铜跳线工艺（Clip Bonding）的高功率半导体封装产线，客户需要购买Die Bonder（固晶机）、Clip Bonder以及真空炉设备，其中Die Bonder是整线设备的核心产品，技术难度较大，长期以来该市场都被ASMPT、Besi等厂商垄断，具备Clip Bonding工艺整线产品的厂商更是少之又少，整体市场基本被ASMPT垄断，且设备价格较高。

在此情况下，国内功率半导体市场亟需国产封装设备，让设备依赖进口的情况得到彻底改善。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

普莱信Clip Bond封装整线设备

“公司拥有成熟的Die Bonder设备，在8英寸设备方面，公司与进口设备精度和速度能保持一致，在12英寸设备方面，公司能做到精度与进口设备保持一致的情况下，工作效率高出30%。在Clip Bonder这一产品上，普莱信仍然保持高精和高速的特点，相对国际厂家，普莱信的Clip Bond产品线采用多点胶头，在保证和国际厂家相同精度的条件下，有更快的速度，相对国内厂家，普莱信能提供更高的精度，打破国产Clip Bond产品只能做低端分离器件的技术尴尬”普莱信市场经理李道东表示，公司设备交期为3-4个月，能为客户争取更多时间，确保扩产进度的高效推进。

写在最后

当前，国内半导体封装设备已经在部分要求不高的领域逐步完成国产替代，但在Clip Bond、第三代半导体模块化封装等新型功率半导体封装工艺方面，整体市场仍被进口设备占据。

伴随着半导体产业链向国内市场的转移，华润微、士兰微、华为、比亚迪、中车时代等都在进行大规模的扩产，为国内封装设备行业发展带来巨大的发展机遇。

资料显示，每年中国大陆对Clip Bond整线设备产品的市场规模约为10亿元，模块化封装设备产品更是达20亿元左右，这一数据还在持续增长。自成立以来，普莱信就立足于中高端市场，在此时推出性价比高，且交期稳定的Clip Bond整线产品，并积极布局第三代半导体模块化封装设备产品线，有望推动封装设备国产化率大幅提升，也能助力国内功率半导体厂商加速向先进封装领域升级。