固晶机是半导体封测的重要设备。具体作用是将晶片从晶片盘吸取后贴装到PCB 或支架上，之后进行自动健合和缺陷晶片检测。固晶机主要由取料机构、推料机构、点胶机构、点胶平台、直线式机构、固晶平台、找晶平台、夹具和出料机构组成，固晶机的操作流程主要为：
（1）对晶片和支架板的图像识别、定位及图像处理。

（2）通过银胶拾取装置对支架板的给定位置进行点胶处理。

（3）利用晶片吸取装置把 IC晶片准确放置于点胶处。
固晶机的操作系统原理囊括了高速精密定位控制，视觉定位控制，气动吸取控制等光机电一体系统的相关技术。IC封测包括固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分BIN、包装等环节。

其中固晶机主要应用于固晶环节，将 IC芯片固定之后便于焊线封胶。半导体封测流程包括磨片、划片、装片、固晶、塑封、电镀、切筋打弯、打印、测试、包装等环节。其中固晶机主要用于装片之后、塑封之前的固晶环节。