2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心举行，普莱信作为高端半导体设备代表性企业受邀参加。普莱信携IC直线式高精度固晶机DA801M（MEMS封装）、IC直线式高精度固晶机DA1201（12”晶圆）亮相此次展会，为MEMS封装、系统级封装（SiP）等领域提供高端设备和智能化解决方案。
展会期间，普莱信凭借在SiP封装领域的杰出表现，荣获SiP先锋奖。
同期，2021年9月28-29日，第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行，普莱信总经理孟晋辉出席中国系统级封装大会做主题演讲：后摩尔的先进封装，固晶解决方案的技术进展。
在固晶机领域，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机，贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°，每小时产量（UPH）达到18K，适用于QFN、DFN、CSP、SiP等封装形式，多颗芯片高集中度，芯片厚度最薄达到50um，向先进封装迈进，普莱信的IC直线式高精度固晶机DA801S/DA801M，广泛应用于MEMS(麦克风)、射频模组、光模块等领域的系统级封装(SiP)。已批量出货，并进入了主流的封装企业，已获得富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等国内外封测企业的认可。
