展会概况

参展详情

展品亮点

• 贴装精度达到±10-20μm，角度精度±1°；
• 适用于8寸及以下晶圆；
• 双点胶系统；
• 高精度直线驱动固晶焊头，音圈电机实现精准力控；
• 通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；
• 高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；
• 采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；
• 采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
• 备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制；
• 精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本，切实有效地提高企业竞争力。

• 贴装精度达到±10-25μm，角度精度±1°；
• 适用于12寸及以下晶圆；
• 双点胶系统；
• 高精度直线驱动固晶焊头；
• 通用式工件台，适用于处理不同种类的引线框架；
• 高精度搜寻芯片平台，自动芯片角度矫正系统，配备马达自动扩片系统；
• 采用点胶独立控制系统，胶量控制更加精确；
• 采用真空漏晶检测和重新拾取功能；
• 电子控制Pick/Bond Force；
• 备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制;
• 精准的自动化设备为企业提高生产效率，降低成本，切实有效地提高企业竞争力。

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