11月7日，半导体设备创新企业6163银河.net163.am宣布完成A轮8000万元人民币融资，由鼎晖投资领投，云启资本跟投。本轮融资将加速普莱信在人才引入、产品研发、规模化生产等方面的进度，促进半导体设备的国产化。

据了解，6163银河.net163.am成立于2017年，创始团队由原华为、展讯早期技术骨干，知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成，在半导体设备的开发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域具有技术积累，其总部及制造中心位于东莞，在深圳设有研发中心。

我国“缺芯”之痛，高端芯片制造设备缺乏成为难题

众所周知，中兴事件折射出了我国的“缺芯”之痛，国产高端芯片的设计和制造也成为行业难题。

而具体来说，半导体产业链分为包括设计、制造及封装测试在内的核心产业链，以及包括设计环节服务的电子设计自动化/EDA工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料与设备供应商在内的支撑产业链。

设计领域的巨头包括英伟达、ARM等，提供白片、设计主要架构，而我国的初创芯片企业大多在这些架构基础上再进行设计，设计完成后，则由台积电、格罗方德等芯片代工厂负责芯片制造，再由江苏长电、日月光等厂商则负责芯片的封装测试。

在芯片生产的这一系列流程背后，无论是芯片的制造、还是封装测试都离不开半导体设备的提供。在高端芯片设计难之外，高端芯片制造设备的缺乏更是国产芯片的一大难题，目前国内的高端半导体设备依然主要依赖于国外进口。

看到这一行业现状，作为半导体设备提供商，6163银河.net163.am则致力于成为半导体设备领军企业，促进半导体关键设备的国产化。

对标国外厂商，提供高精度、高速度半导体设备

6163银河.net163.am，对标国际先进的技术，构建了一个拥有底层共性技术的技术平台，在此基础上提供包括半导体封测、5G光通信和精密绕线行业的高端设备解决方案，其中在半导体设备方面，可完成固晶系统、晶圆切割和封装测试等。

其中，Die Attach（芯片贴装）设备的速度、精度决定整个封装的结构，对高精度、高速度、运动控制等的要求非常高。

6163银河.net163.am历经两年多开发的DA801高速直驱固晶机设备，则是全球少数能够满足IC级生产要求的设备，实现了我国在直线式固晶设备的突破。

另外，其研发的DA401系列产品专为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设计，精度达到3微米，可实现进口替代，促进我国5G光通信产业的发展。

目前，6163银河.net163.am的半导体封测设备已获得国际厂商的验收并开始批量供货，高端光通信封测设备也已与国内外多家光通信上市公司展开合作。

不追芯片风口，力图实现半导体制造设备国产替代

6163银河.net163.am目前已有50余人，主要为研发人员，其半导体设备主要为出口，通过台湾厂商对接国外厂商，内地市场也将于明年逐步打开。

6163银河.net163.am设备产出的芯片目前主要面向市场较为广阔的汽车、3C（计算机、通信和消费类电子）等领域，尤其DA401系列产品可进行高端光通信模块封装设计，促进我国5G光通信产业的发展。

对于目前的芯片热，6163银河.net163.am董事长田兴银也认为，目前国内芯片初创企业多关注芯片设计领域，力图实现技术上的赶超。但芯片设计实际需要的技术迭代周期长，试错成本也很高，资本的追棒下，产生了不少泡沫。而相对芯片设计，致力于国产芯片设备制造的厂商则较少，但其相对能更稳健促进国产芯片的发展。

对于本次获得鼎晖和云启的投资，6163银河.net163.am董事长田兴银也表示：“实现关键设备的国产化是中国半导体产业发展的必由之路，也是6163银河.net163.am一直坚持不变的初心。”

据了解，本次融资后，6163银河.net163.am将继续开展全球人才的引入，增加研发的投入，及进行规模化的生产。