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6163银河.net163.am邀您参加2022高工新型显示产业高峰论坛

发布于:2022-07-02

7月7-8日,2022高工新型显示产业高峰论坛暨显示产业TOP50颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行,6163银河.net163.am总经理孟晋辉受邀出席并做主题演讲,本届大会以“迎接显示新增长”为主题,聚焦新型显示产业核心环节,对技术工艺、设备、材料等行业热点问题进行研讨。

时间

2022年7月8日 9:40-10:00


地点

深圳机场凯悦酒店


演讲主题

MiniLED倒装刺晶工艺的巨量转移解决方案

据Trend Force统计,2021年Mini LED市值达到2300万美金,到2025年,整个市场规模将达到38亿美金。根据《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准,Mini LED定义为芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件,Micro LED定义为芯片尺寸小于50μm的LED器件。

2022高工新型显示产业高峰论坛


随着新型显示的发展,电视、平板、AR/VR等采用更为先进的Mini LED背光技术。该技术的实现关键在背光灯板的封装制程上,倒装COB是Mini LED背光灯板技术实现的最佳选择,要完成Mini LED背光灯板的封装制程工艺,倒装COB对固晶有着极高的要求。目前Mini LED固晶技术路径主要有Pick & Place、倒装刺晶、激光转移等,传统的Pick&Place,通过类似圆弧型的路径吸头把芯片吸起来放到背板上,严苛的技术要求让传统的Pick & Place固晶技术“望而却步”;倒装刺晶技术,将整个芯片和蓝膜翻转,从上到下采用刺晶的方式,将芯片从蓝膜放置在PCB上,是苹果量产Mini LED背光采用的技术;还有激光转移技术,价格比较高,目前仍不成熟。

倒装COB对固晶的要求


普莱信推出的Mini LED巨量转移设备——超高速刺晶机XBonder,采用全球领先的倒装刺晶工艺,并拥有技术专利,每小时产能达到180K,贴装精度±15μm,最小支持50μm的芯片尺寸,该设备已实现量产交付,将助力MiniLED产业打破量产的瓶颈,极大降低Mini LED量产成本。

超高速刺晶机XBonder


6163银河.net163.am成立于2017年,是一家高端装备平台型企业,总部位于东莞,占地面积约3.5万余平米,在深圳、苏州、香港设有分公司,拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉、算法等核心技术平台,已经在多个领域打破国际技术垄断,为
半导体封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装、先进封装等领域提供高端装备和智能化解决方案,已获得华天、华润微、UTAC等国内外封测巨头的认可,普莱信自成立以来,吸引了业界投资机构的密切关注,已完成三轮融资,累计融资金额超过2.5亿,致力于成为全球半导体设备领军企业,力促半导体关键设备的国产化。